株式会社Eサーモジェンテック
円筒状熱源に巻き付けることで、従来の熱電発電デバイスに比べ約3倍の熱回収効率を発揮する。特に、300℃以下の「低温排熱」の有効回収に効果が期待される。
円筒状熱源に巻き付けることで、従来の熱電発電デバイスに比べ約3倍の熱回収効率を発揮する。特に、300℃以下の「低温排熱」の有効回収に効果が期待される。
【本技術の概要】
同社が開発した熱電発電素子は、2種類の異なる金属または半導体を接合して、両端に温度差を生じさせると起電力が生じるゼーベック効果を利用し、熱電材料としてBi-Te系チップを用いた。
商品化された熱電発電モジュール「フレキーナ」は、熱電素子を極薄フレキシブル基板上に高密度に実装することで、従来のセラミック基板型に比べ約2倍の熱電変換効率を実現した。また、湾曲する特徴により円筒状熱源に対して効率的に実装可能となっており、従来の湾曲しない基盤に比べ約3倍の熱回収効率を持つモジュールを実現した。
【本技術の特徴】
商品化された熱電発電モジュール「フレキーナ」は、自由に曲げられ、配管に巻き付けて使うことが可能であるため、たとえば工場配管の150℃以下の廃熱を電力に変えるところなどに使える。また、身の回りの熱や振動を使うエネルギー・ハーベスティング(環境発電)の技術開発が進む中、当開発品が想定する用途は、あらゆるモノがネットにつながる「IoT」のセンサ用電源としても活用が期待される。
- 円筒状熱源に対して、高い熱回収効率(従来のセラミック基板型に比べ約3倍)
- モジュールとしての高い熱電変換効率(同約2倍)
- 半導体量産技術を活用し、低コスト化と高信頼性が可能に
- 熱電素子選択の自由度が高く、その温度域に最適な熱電素子を選択